AMD 於 2025 年 12 月 9 日發布了 AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器。這些是面向網路、儲存和工業系統的嵌入式處理器，支援 24/7 全天候運作。
它採用 40mm x 40mm 的 BGA 封裝，比 Intel Xeon 6500P-B 解決方案小 2.4 倍。它基於 Zen 5 架構，最多可配備 16 個 x86 核心和 64MB 共享 L3 快取。 TDP 可在 45W 至 75W 之間設定。
與英特爾至強 6503P-B 相比，它的熱設計功耗 (TDP) 降低了一半，但 CPU 睿頻頻率提升高達 28%，基礎頻率提升高達 35%。它支援長達 10 年的連續現場運行、10 年的組件訂購和技術支持，以及 15 年的軟體維護。
支援 28 條 PCIe Gen5 頻道和 DDR5 記憶體。
從： 
隆重介紹 AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器，採用緊湊型設計，為受限的網路、儲存和工業環境提供高效節能的效能。
【社論】
AMD此次發布的EPYC Embedded 2005系列是近七年來EPYC嵌入式市場BGA封裝版本的首次更新。上一代EPYC Embedded BGA版本（3001系列）基於2018年發布的Zen 1架構，因此該產品融合了自那時以來的所有技術進步。
值得注意的是這款處理器的目標市場。它的主要應用領域是所謂的「邊緣」環境，例如網路交換器、路由器、儲存系統和工業設備等，這些環境中的電源和散熱資源遠不如資料中心那麼充足。在這些環境中，效能和功耗之間的平衡至關重要，而這款處理器採用 40mm x 40mm 的小型封裝，將 16 個核心整合其中，使其易於安裝在電路板空間有限的裝置中。
該產品系列包含三款型號，分別配備 8 核心、12 核心和 16 核心處理器，所有型號均支援低至 45W 的 TDP 運作。其中，12 核心 EPYC Embedded 2655 型號的基礎 CPU 頻率比 Intel Xeon 6503P-B 高出 35%，而 TDP 卻只有後者的一半，從而實現了更高的能源效率。
另一個顯著特點是其長期支持體系。這項慷慨的支援服務包括10年現場運作保障、10年零件供應和技術支持，以及15年軟體維護，為需要長期銷售其產品的工業設備製造商提供了極大的保障。
AMD 於 2024 年 10 月發布了第五代針對資料中心的 EPYC 9005 系列處理器。隨後，在 2025 年 3 月，它推出了採用相同架構的面向嵌入式系統的 EPYC Embedded 9005 系列處理器，穩步推進其以 Zen 5 架構為核心的產品線擴展戰略。
[術語]
BGA（球柵陣列）
一種半導體封裝方式，其特點是晶片背面焊球呈網格狀排列，並直接貼裝到電路板上。與傳統的引腳式封裝相比，這種方式尺寸更小，且具有優異的電氣性能和導熱性。
Zen 5 架構
這是 AMD 於 2024 年發布的最新 x86 處理器架構。與上一代 Zen 4 相比，它提高了效能和能源效率，並已部署在伺服器、桌上型電腦和嵌入式應用中。
TDP（熱設計功率）
TDP（熱設計功耗）是一個表示處理器在正常運作期間產生的熱量（以功率為單位）的指標。它是決定係統散熱機制的重要因素；TDP 越低，散熱需求就越低。
邊緣運算<br>一種分散式運算形式，其處理過程在資料產生地點附近進行，而不是在資料中心進行。據說它能有效降低網路延遲並保護隱私。
[參考連結]
AMD EPYC Embedded 2005 系列產品頁面（外部連結）
AMD 的官方產品資訊頁面提供了有關 EPYC Embedded 2005 系列的詳細信息，包括技術規格、功能和應用。
AMD嵌入式解決方案（外部）
這是介紹 AMD 所有嵌入式解決方案的官方頁面，包括處理器、GPU、自適應 SoC 和其他產品系列。
英特爾至強產品頁面（外部連結）
這是英特爾® 至強® 處理器的官方產品資訊頁面。您可以在這裡找到有關至強® 6500 系列的信息，本文中也提到了該系列處理器作為對比對象。
[參考影片]
[參考文章]
AMD發布BGA封裝的EPYC嵌入式2005系列（外部）
ServeTheHome 發表了一篇詳細的技術分析文章。文章指出，EPYC Embedded 2005 系列是 EPYC 近七年來的首款 BGA 封裝版本。
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器產品簡介（外部）
AMD 官方產品概述文檔，包括技術規格，例如 40mm x 40mm BGA 封裝、Zen 5 架構和最多 16 個核心。
AMD發佈嵌入式EPYC和Ryzen處理器（外部）
ZDNet 在 2018 年 EPYC Embedded 3001 系列發佈時發表了一篇文章。文章證實，上一代 BGA 版本的 EPYC 是基於 Zen 1 架構的。
[編者註]
邊緣設備的演進正在悄悄改變我們生活的基礎設施。隨著網路設備和工業系統效能的提升，5G基地台將能夠同時連接更多設備，工廠自動化也將變得更加複雜精密。
另一方面，從永續發展的角度來看，提供十年或更長時間的長期支持的設計理念是一個有趣的選擇。您如何看待無形基礎設施的演變及其將帶來的體驗變化？
