英特爾Arc B770是一款300W等級的高階GPU,很可能會正式上市。其性能將在2026年國際消費電子展(CES 2026)上與Panther Lake和Nova Lake一同亮相。 英特爾Arc B770是一款300W等級的高階GPU,很可能會正式上市。其性能將在2026年國際消費電子展(CES 2026)上與Panther Lake和Nova Lake一同亮相。

英特爾Arc B770是一款300W等級的高階GPU,很可能會正式上市。其性能將在2026年國際消費電子展(CES 2026)上與Panther Lake和Nova Lake一同亮相。

英特爾Arc B770是一款300W等級的高階GPU,很可能會正式上市。其性能將在2026年國際消費電子展(CES 2026)上與Panther Lake和Nova Lake一同亮相。

英特爾預計在2026年1月在CES 2026上發布Panther Lake行動晶片組,但該公司旗下Gaming X帳號卻頻頻爆出Nova Lake和Arc B770 GPU的消息,引發廣泛關注。目前,英特爾僅向消費者銷售基於Arc B570和B580 Battlemage架構的桌面GPU,但有證據表明,該公司正在研發一款性能更強大的基於BMG-G31晶片的顯示卡。

英特爾遊戲部門暗示,Arc B770 晶片即將登陸 X 系列處理器,並表示 Panther Lake、Nova Lake 和 Arc B770 的性能「非常令人興奮」。最近的出貨清單顯示,一款名為「N38341-001」的新 GPU 的功耗約為 300W,鑑於其高功耗,這很可能是 Arc B770。

從: 文献リンク英特爾預告Arc B770、Panther Lake和Nova Lake的性能“看起來非常令人興奮”,神秘的300W GPU也浮出水面。

【社論】

英特爾的GPU策略標誌著顯示卡市場(目前由英偉達和AMD主導)的重大轉折點。英特爾目前僅佔獨立顯示卡市佔率的約1%,而英偉達則佔了92%。預計Arc B770將配備32個Xe2核心、16GB GDDR6顯存和256位元顯存位寬。其300W的TDP比上一代A770的225W高出約33%,顯示英特爾有意進軍高階市場。

從技術角度來看,架構的演進值得關注。 Battlemage預計將透過將每個執行單元 (EU) 的 ALU 數量翻倍,並將每個 Xe 核心的 EU 數量減半來提高效率。此外,它將採用台積電 N5P 製程製造,預計晶片面積(約 379 平方毫米)與英偉達旗艦產品中使用的 AD103 晶片類似,比 A770 小得多。

然而,在做出實際的性能預測時應謹慎,因為上一代 A770 的性能遠遜於 RTX 4070。 B770能否縮小差距,將取決於其架構的創新性和驅動程式的成熟度。

從長遠來看,英特爾的GPU業務意義遠不止於進軍遊戲市場。它有望為需要高顯存容量進行AI訓練和渲染的內容創作者和資料科學家提供一種經濟高效的選擇。如果它能確立自身在市場上的第三大選擇地位,將有助於GPU價格的合理化,並加速技術創新。

[術語]

戰鬥法師
這是英特爾第二代Arc GPU架構的代號。它採用Xe2核心,旨在提升效率和效能,超越上一代Alchemist架構。

BMG-G31
這是Battlemage架構中頂級GPU的晶片型號。它擁有32個Xe核心和256位元記憶體總線,預計將用於Arc B770晶片組。

黑豹湖
這是英特爾下一代行動處理器的代號。它計劃於2026年1月在CES 2026上以Core Ultra 300系列的名義發布,並將提供顯著提升的人工智慧處理能力。

新星湖
這是英特爾處理器架構的代號,該架構將接替 Panther Lake。雖然詳細規格尚未公佈,但開發工作仍在進行中。

Xe2 核心
英特爾在Battlemage世代顯示卡中採用了全新的GPU核心設計。與上一代相比,該設計進行了大幅改進,包括將每個執行單元的ALU數量增加了一倍。

TDP(熱設計功率)
熱設計功耗(TDP)是指GPU或CPU在額定功率下運作時所產生的熱量,是散熱系統設計的標準之一。據稱,Arc B770的熱設計功耗約為300W。

GDDR6
圖形雙倍資料速率 6 (GDR 6) 是一種高速顯示卡記憶體標準,Arc B770 預計將配備 16GB 記憶體。

[參考連結]

英特爾 Arc Graphics 官方網站(外部連結)
這是英特爾Arc系列獨立GPU產品的官方頁面。頁面提供產品規格、驅動程式下載和支援資訊。

英特爾新聞中心(外部)
英特爾官方新聞中心,提供最新的新聞稿和文章,內容涵蓋新產品發布、公司新聞和技術創新。

CES 2026 官方網站(外部連結)
CES 官方網站,該展會將於 2026 年 1 月在拉斯維加斯舉行。屆時將發布包括 Panther Lake 在內的新產品。

[參考文章]

英特爾 Arc B770 晶片洩漏:或將發布 300W 高功率版本(外部訊息)
本文詳細解釋了出貨清單中揭露的 Arc B770 的功耗資訊以及 BMG-G31 晶片的規格。

英特爾 Arc B770 功耗高達 300W?出貨資訊顯示(外部)
文章報導如何透過零件號碼為「N38341-001」的出貨資訊揭示 Arc B770 的存在。

英特爾確認推出「Big Battlemage」GPU,Arc B770或將在2026年國際消費電子展(CES 2026)上亮相(外部訊息)
這是Reddit硬體社群的一場討論。討論分析了Arc B770的預期規格、價格範圍以及與RTX 4070的性能對比。

英特爾 Arc Battlemage 旗艦級 BMG G31 和中端 G21 的最新規格洩漏(外部)
洩漏的 BMG-G31 和 BMG-G21 的詳細規格資訊包括 32 個 Xe 核心、16GB GDDR6 顯存和 256 位元顯存位寬。

英特爾重新回到榜單,獨立顯示卡市佔率為 1%,但英偉達的銷售量是它的 92 倍(外部數據)。
2025年第三季GPU市佔率分析。預計英特爾將佔據1%的市場份額,而英偉達將佔據92%的市場份額。

英特爾確認其下一代 Panther Lake CPU 將於 2026 年 1 月 5 日在 CES 2026 上發布(外部連結)
Panther Lake的正式發布日期已確定為2026年1月5日。據報道,與上一代產品相比,其性能提升超過50%。

英特爾在軟體更新說明中確認 Arc Battlemage BMG-G31 GPU (外部)
文章報導稱,「BMG-G31」是在英特爾的軟體更新說明中發現的,其存在已得到官方確認。

[編者註]

英特爾僅佔GPU市佔率的1%,推出300W的Arc B770晶片組可謂大膽之舉。它的性能能否與英偉達的RTX 4070匹敵?還是會像上一代一樣舉步維艱?值得關注的是,英特爾或許可以利用其高顯存容量進軍AI開發者市場。隨著Panther Lake和Nova Lake的發布,2026年很可能成為英特爾的關鍵之年。